低氣孔磚的氣孔（kǒng）率的（de）大小是衡（héng）量（liàng）耐火磚質量的重要指標，通常與耐火磚的原料、顆粒配比（bǐ）、成型方式（shì）、幹燥溫度與燒成溫度有關，那低氣孔磚是怎麽製造的呢？
低（dī）氣孔磚（zhuān）是用焦寶石、蘇州高嶺土和（hé）軟質（zhì）粘土為原料，用共磨細粉、 泥漿配料方法可以製造顯氣孔率為百分之十（shí）三（sān）點六的低氣孔率粘土磚。焦寶石熟料經破碎至3.2~1.6mm、1.6~0.5mm和<0.5 mm三種粒級。細粉經球磨機共磨（mó）後，粒（lì）度小於0.88mm的大於百分之（zhī）七十五。采用多熟料配比，熟料百分之八十至八十五,複合粘土 百分之（zhī）十五至二十。配料顆粒組（zǔ）成（chéng）如下：3.2~1.6mm百分之二（èr）十五，1.6~0.5mm百分之二十五，<0.5mm百分之十，共磨細粉百分之四（sì）十。物料用濕碾機進行混練，加料順序：先加熟料顆粒（lì）混1~ 2min，再（zài）加預先調好的粘土泥漿混練2~3min，然後加入（rù）共磨細粉（fěn） 混3~5min。
低氣（qì）孔磚（zhuān）總混練時間10min，泥料含水率百分之三（sān）點九至四點五，經2二（èr）十四小時困料後（hòu）備（bèi）用（yòng）。成型是在300t摩擦（cā）壓磚機上（shàng）進行。打磚時先輕後重（chóng），打擊次 數8~12次。磚坯密度應大（dà）於2.38g/cm3。坯體經幹燥後，水分小於百（bǎi）分之二。燒成如果在倒（dǎo）焰窯（yáo）內進行（háng），高溫1400℃，保溫50~60h。
低氣孔磚（zhuān）製品的物理指（zhǐ）標如下：顯氣（qì）孔率百分之十三點六 ；體積密度2.35g/cm3；常溫耐壓（yā）強度71MPa; 1450°C，3h重燒線變化率一百分之零點一荷重軟化溫度1480℃。
